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HFCBGA封装

20210225_04


20210225_1


HFCBGA主要产品结构

封装尺寸(mm)

芯片面积

mm²

Bump

数量

Ball size

mm

基板

层数

基板厚度(mm

27x27

75+

2000+

0.6

8

0.76

35x35

170+

4500+

0.6

10

1.25

37.5x37.5

250+

6000+

0.6

12

1.35

40x40

180+

5000+

0.6

12

1.33

40x40

260+

7000+

0.6

12

1.33


HFCBGA项目案例

2019-10-13_144759


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